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创通新科携手AMD举行业务恳谈会,共筑端侧AI智算终端新生态

所属栏目:公司动态
发布日期:2026/09/12

9月11日,创通新科集团与全球领先的高性能计算与AI解决方案提供商AMD在深圳举行业务恳谈会。双方围绕产品方案、技术路线、研发方向及市场战略展开深度对话。AMD大中华区新兴业务部销售总监李明宇,创通新科集团董事长窦凯、总裁戴远军、副总裁李京南等双方核心团队出席活动。



恳谈会上,创通新科集团总裁戴远军表示,今年5月集团宣布全面AI战略转型以来,各项业务持续取得新突破。面向未来,他提出三点期待:


一是深化技术融合,希望AMD在核心CPU及AI算力平台上给予更多协同与战略支持;

二是深化产品认知,希望创通团队通过对AMD全线产品的深入领会,形成更精准的市场策略与推广路径;

三是深化战略协同,希望在AI全面战略合作的产品线上实现更优规划与更优质产品推出。



AMD大中华区新兴业务部销售总监李明宇表示,AMD高度重视与创通新科的战略合作,双方应建立定期沟通机制,围绕产品线规划、上市节奏、市场目标等展开务实对接。他介绍,AMD正聚焦边缘计算、大模型运算及开箱即用产品三大方向持续发力,创通新科在边缘计算领域具备突出优势,双方合作空间广阔。



会议期间,创通新科产品及市场团队分别就AMD平台研发能力与产品规划、合作诉求、全球电商渠道布局、AI方向产品方案等议题进行了专题汇报。AMD团队就产品技术路线图、AI应用技术实践及工作站解决方案进行了深入分享。


在技术交流环节,双方围绕操作系统演进方向、NPU与GPU协同选型、Agentic硬件形态创新、桌面端小型GPU方案、推理卡在不同模型上的实际表现、产品路线规划与供应链保障等议题展开深入讨论。创通新科技术团队就平台适配、模型部署、散热方案等实际研发问题与AMD专家充分对接,AMD团队现场回应多项技术问询,并表示将组织专项技术团队跟进支持。



双方一致认为,端侧AI算力终端产业正处于从品类导入向规模化渗透过渡的关键阶段,芯片原厂与整机方案商的深度协同是产业健康发展的核心驱动力。


下一步,双方将建立常态化沟通机制,围绕产品路线图、上市节奏、市场目标等展开深度对接;同时,在商务支持、AI工作站行业方案落地、新一代平台首发保障等方向推进务实合作,共同拓展政企、医疗、AIGC、专业开发者创作者等高价值行业市场。