11月6日下午，在上海第九届中国国际进口博览会期间， 创通新科集团携手全球领先的半导体芯片厂商AMD与中国领先的开发者社区CSDN，以创通新科旗下阿迈奇F9A智能体主机为整机底座，于央视新闻“进博新品汇”特别节目，共同发布了基于AMD锐龙AI MAX+ PRO 495处理器的一站式AI开发者赋能平台。

依托 CSDN 庞大的开发者群体、深厚的技术积累及创通新科从整机研发、结构设计到智能制造的全栈实力，三方将高性能本地AI算力与开发者生态深度融合。平台内置AI OS操作系统、智能体开发套件，以及主流大模型预装与统一管理平台，结合ROCm软件生态，提供模型快速部署、可视化管理、智能体开发等一站式服务。此次合作旨在降低AI开发与应用门槛，打通从模型部署、应用开发到成果落地的完整链路，加速端侧AI技术普及与产业创新，共同推动中国人工智能开发者生态高质量发展。

作为阿迈奇 CSDN AMD开发者一体机的算力核心，现场发布的AMD锐龙AI MAX+ PRO 495处理器，在一枚芯片上集成“Zen 5”架构CPU、RDNA 3.5架构GPU与NPU三个异构计算单元：32线程CPU无缝兼容Windows与Linux的X86-64应用生态；40组CU的GPU对市面主流开源模型实现Day 0快速适配，支撑千亿级大模型端侧运行；NPU作为低功耗AI引擎承担高频次、低负载的实时AI运算，并可与GPU协同调度。

相比上一代，其统一内存由128GB升级至192GB，可为GPU划拨最高160GB专属显存，支持最高300B参数量级模型本地部署，解决端侧大模型推理显存不足的瓶颈；等效四通道高速内存带来最高273GB/s的传输带宽，让模型“装得下”也“跑得快”。而要把这颗芯片的潜力在一台桌面级主机中充分释放，考验的正是整机工程，而这正是创通新科集团所擅长的。创通新科集团总部位于深圳龙华，深耕AI计算终端领域多年，终端产品年出货量超过百万台，具备从方案设计到批量交付的ODM/OEM全链路能力。自主构建了从产品定义、结构散热设计、主板研发到生产制造与全流程验证的完整研发体系，从元器件选型、整机质检到可靠性验证的层层把控，确保每一台主机都经得起全天候高负载的考验。同样的芯片，在创通新科集团的主机上能跑得更稳、更久、更完整。

在智能体AI时代，各行各业的从业者和广大AI开发者都会面临Token成本、AI数据隐私以及复杂环境下在线AI无法调用等 问题，这款阿迈奇F9A智能体主机将端侧超大参数模型、智能体工作台、生产力应用软件和用户习惯的操作系统交互界面集于一体，让广大AI开发者、IT技术人员、FDE能快速部署、验证、开发符合各种行业场景的智能体AI应用。

而得益于AMD ROCm开放计算平台，充分调度不同计算单元的性能，许多社区开发者纷纷开展针对AMD锐龙AI Max平台的模型推理加速优化工作。本次三方联合一起推出的阿迈奇 CSDN AMD 开发者一体机，正是创通新科集团整机研发体系的集中落地。在仅 158.5×158.5×81.5 毫米的机身内，创通新科集团的研发团队以五条复合热管、纯铜散热基座与涡轮风扇构建风冷系统，支撑AI 算力持续稳定输出；CNC 一体成型的金属机身，兼顾了结构强度与整机质感，能轻松部署在公司或家庭的桌面。四单元远场麦克风阵列可在约3米范围内清晰拾音，配合内置扬声器即可语音交互；视频输出支持HDMI 2.1（最高8K@60Hz）与DisplayPort 2.1，双 USB4、OCuLink、双 2.5GbE 与 Wi-Fi 7 等丰富接口，可以拓展更多外设和场景。创通新科集团优秀的散热设计配合 AMD 高效能的芯片，高性能算力得以装进一台桌面级的智能体主机，让整机在紧凑的机身内长时间稳定高效地运行。

而CSDN作为中国最大的开发者社区，拥有大量的软件和AI开发用户，CSDN基于用户数据调研和技术发展趋势，以及对AMD锐龙AI Max平台硬件的性能调优，在开发者一体机内构建了AI原生Ling OS，交互和设备连接简单，内置200多款主流开源大模型、通过统一网关快速连接调用模型，实现AI算力在手机/电脑/可穿戴设备多端共享，全设备协同，CSDN还将持续提供OTA在线升级模型和系统，让智能体持续进化。开发者可以直接将设备作为终端也可以作为算力中枢使用，开箱即用的体验大大降低使用门槛，赋能中国AI开发者，加速智能体AI创新。

创通新科集团始终坚持以技术为底座、以场景为导向，致力于让高性能AI算力触手可及。此次创通新科携手AMD、CSDN联合发布一站式AI开发者赋能平台，为端侧AI技术的规模化普及与产业创新注入强劲动能，未来我们将继续携手合作伙伴，推动端侧AI技术普及，赋能更多行业智能化升级。